LED晶圓芯片拉伸擴張機擴晶機被廣泛應用與發光二極管，中小型功率三極管，集成電路和一些特殊半導體器件生產企業內的晶粒擴張工序。
二，機器特點：
①采用雙氣缸上下控制；
②恒溫設計，膜片周邊擴張均勻適度；
③加熱，拉伸，擴晶，固膜一次完成；
④加熱溫度，擴張時間，回程速度均勻可調；
⑤操作簡便，單班產量大；
⑥機器外型見實物。
一，機器用途
KJ型鏡片擴張機被廣泛應用與發光二極管，中小型功率三極管，集成電路和一些特殊半導體器件生產企業內的晶粒擴張工序。
二，機器特點：
①采用雙氣缸上下控制；
②恒溫設計，膜片周邊擴張均勻適度；
③加熱，拉伸，擴晶，固膜一次完成；
④加熱溫度，擴張時間，回程速度均勻可調；
⑤操作簡便，單班產量大；
⑥機器外型見實物。
三，技術參數：
品名規格 | 外形尺寸 | 擴張面積 | 凈重 |
KJ-04 | 270x220x820mm | 4寸擴晶環 | 19 |
KJ-06 | 270x220x820mm | 6寸擴晶環 | 20 |
KJ-07 | 350x300x1200mm | 7寸擴晶環 | 30 |
KJ-08 | 350x320x1200mm | 8寸擴晶環 | 32 |
KJ-9.5 | 400x350x1300mm | 9.5寸擴晶環 | 36 |
KJ-10 | 400x350x1300mm | 10寸擴晶環 | 38 |
1，電源電壓：220VAC（50Hz)士10%
2，工作氣壓：4Kg/cm2
3，溫度范圍：室溫~100℃
4，上氣缸行程： 200/250/300mm
5，下氣缸行程：75mm（可雙向調節）
四，操作步驟：
1，插上電源，氣管快速接頭接上高壓氣管，上氣缸自動回升至頂端；
2，打開電源開關，將溫度設定于60℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；
3，按“下氣缸下降”按鈕，使下托盤回至下方，反復幾次下氣缸動作，將上升與下降速度調整至適合速度。（設備背面有兩個旋鈕可以調整下托盤的上升及下降速度）
4，松開紅柄鎖扣，向左掀起上工件板，先將擴晶環內環放于下托盤上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正*，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊紅柄鎖扣。
5，按下“下氣缸上升”開關，下托盤徐徐上升，薄膜開始向四周擴散，晶粒間隔逐漸拉大，當晶片間隔擴散至原來的2~3倍或要求大小時既停止操作，將擴晶環外環圓角朝下平放在薄膜與內環正上方。
6，按下“上氣缸下降”按鈕，上壓盤下降，將擴散后的翻晶膜套緊定位，松開按鈕上壓盤回*方。
7，按下“下氣缸下降”按鈕，下托盤下降至下方，掀起上工件板取出擴晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備背膠固晶。
五，維護保養：
1，用干凈布塊擦拭附著灰塵，活動部位定期涂少許機油潤滑；
2，放置翻晶膜的位置必須干凈，附著的油脂及灰塵會污染晶片，造成不良品產生。
六，注意事項：
1，氣缸工作時切勿將手接近或放入壓合面；
2，下壓模表面切勿用銳器敲擊，磨擦，以免形成傷痕；
3，機器安裝時，應正確可靠接地；
4，機箱內電源危險，箱門應鎖緊；
5，更換加熱管或其它電器元件時，需在電源插頭拔下時方可進行；
6，切勿用帶水或溶劑的抹布擦拭機器，以免產生漏電或燃燒危險。
七，售后服務：
產品保修半年，終身維護。
LED晶圓芯片拉伸擴張機擴晶機
LED晶圓芯片拉伸擴張機擴晶機
